Dù quyết định tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm khiến XRING 02 khó có thể sánh ngang về công nghệ với các đối thủ ra mắt vào quý 4 năm 2026, Xiaomi rõ ràng phải cân nhắc kỹ yếu tố chi phí trước khi triển khai. Ước tính mỗi wafer 2nm của TSMC có giá lên tới 30.000 USD, chưa kể chi phí thử nghiệm silicon có thể tiêu tốn hàng triệu đô la mà chưa chắc đạt kết quả như kỳ vọng.
Việc phát triển XRING 02 vẫn là bước tiến giúp Xiaomi giảm bớt sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm hay MediaTek. Tuy vậy, nhiều yếu tố — trong đó có giá thành và hạn chế kỹ thuật — có thể đã buộc công ty tiếp tục gắn bó với tiến trình 3nm. Đặc biệt, các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đang siết chặt quyền tiếp cận các công cụ EDA tiên tiến đối với các công ty Trung Quốc, khiến việc phát triển chip 2nm trở nên gần như bất khả thi nếu thiếu thiết bị chuyên dụng.
Bên cạnh việc được cho là sẽ xuất hiện trên điện thoại thông minh và máy tính bảng, XRING 02 còn đang được Xiaomi đánh giá để sử dụng trong ô tô và các ứng dụng công nghệ khác. Tuy nhiên, quy trình hậu kỳ phức tạp để tích hợp con chip này vào nhiều thiết bị sẽ không chỉ tác động đáng kể đến chi phí mà còn kéo dài thời gian phát triển, có thể khiến XRING 02 ra mắt muộn hơn so với kế hoạch ban đầu.
Cũng cần lưu ý rằng các quyết định của Xiaomi vẫn có thể thay đổi trong tương lai. Nếu có bất kỳ điều chỉnh nào, chúng tôi sẽ nhanh chóng cập nhật đến bạn đọc.