CPU Bộ Vi Xử LýAMD Ryzen Zen 6 Sẽ Dùng CCD 2nm N2P và IOD 3nm N3P Từ TSMC
CPU Ryzen thế hệ mới của AMD sử dụng kiến trúc Zen 6 dự kiến sẽ áp dụng tiến trình 2nm cho CCD và 3nm cho IOD do TSMC sản xuất.
CPU AMD Ryzen sử dụng kiến trúc Zen 6 sẽ tận dụng tiến trình N2P 2nm cho CCD và N3P 3nm cho IOD từ TSMC, với lộ trình ra mắt dự kiến vào quý 3 năm 2026
Kiến trúc Zen 6 hứa hẹn mang đến bước tiến lớn về hiệu năng và hiệu suất cho dòng CPU Ryzen và EPYC của AMD. Đây sẽ là nền tảng cốt lõi định hình thế hệ tiếp theo của các hệ thống máy tính để bàn, máy tính xách tay và máy chủ.
Theo xác nhận từ AMD, chip Venice CCD sử dụng lõi Zen 6 sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm (N2P) tiên tiến của TSMC. Bên cạnh đó, một báo cáo mới từ leaker công nghệ uy tín Kepler_L2 đã tiết lộ thêm chi tiết về các quy trình mà dòng CPU Ryzen mới sẽ khai thác – bao gồm cả tiến trình 3nm (N3P) cho IOD.
Theo thông tin, CPU Ryzen thế hệ tiếp theo của AMD dựa trên kiến trúc Zen 6 sẽ sử dụng công nghệ quy trình N2P "2nm" của TSMC cho CCD, trong khi IOD sẽ được chế tạo trên công nghệ quy trình N3P "3nm" của TSMC.
Hiện tại, các bộ vi xử lý AMD Ryzen sử dụng kiến trúc Zen 5 được sản xuất với tiến trình 4nm cho CCD và 6nm cho IOD. Sang thế hệ tiếp theo, Zen 6 sẽ tiếp tục kế thừa thiết kế module, trong đó IOD sẽ tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ, các giao tiếp IO như USB, PCIe,... cùng với nhân đồ họa tích hợp (iGPU).
Phần CCD sẽ chứa các lõi Zen 6, với mỗi CCD gồm 12 lõi, 24 luồng và bộ nhớ đệm L3 lên đến 48 MB, được chia sẻ toàn bộ giữa các lõi. Đây là một bước cải tiến đáng kể so với Zen 5, khi mỗi CCD chỉ có 8 lõi, 16 luồng và 32 MB bộ nhớ L3 chia sẻ.
Những điều mong đợi từ CPU Desktop AMD Ryzen "Zen 6":
- Cải thiện IPC hai chữ số?
- Nhiều lõi và luồng hơn (có thể lên tới 24/48)
- Tốc độ xung nhịp cao hơn trên một nút quy trình được cải thiện
- Bộ nhớ đệm cao hơn (có thể lên tới 48 MB cho mỗi CCD)
- Lên đến 2x CCD và 1x IOD
- Hỗ trợ tốc độ bộ nhớ DDR5 cao hơn
- Thiết kế IMC kép (Nhưng vẫn giữ nguyên cấu hình kênh đôi)
- TDP tương tự
Bên cạnh đó, một thành viên có uy tín trên diễn đàn Anandtech với tên gọi Adroc_thurston đã chia sẻ rằng TSMC sẽ đẩy mạnh sản xuất quy trình N2P vào quý 3 năm 2026. Điều này mở ra khả năng AMD có thể ra mắt CPU Ryzen thế hệ mới dựa trên kiến trúc Zen 6 sớm nhất vào cuối quý 3 hoặc trong quý 4 năm 2026. Tuy nhiên, trong giai đoạn đầu, số lượng chip có thể sẽ khá hạn chế do sản lượng ban đầu còn thấp.
Thời điểm này cũng được xem là cơ hội lý tưởng để AMD đối đầu trực tiếp với dòng CPU máy tính để bàn Nova Lake của Intel, vốn được lên kế hoạch ra mắt trong cùng khung thời gian. Với kiến trúc Zen 6, AMD dự kiến cung cấp cấu hình lên đến 24 nhân và 48 luồng, trong khi Intel Nova Lake-S có thể đạt tới 52 nhân và 52 luồng (hoặc 48 nhân/48 luồng nếu chỉ tính riêng các ô Compute Tile).
Dòng CPU Ryzen sử dụng kiến trúc Zen 6 của AMD dành cho máy tính để bàn sẽ tiếp tục tương thích với nền tảng AM5 hiện tại, điều này được xem là một lợi thế lớn so với đối thủ – dòng Nova Lake-S của Intel, vốn yêu cầu nền tảng hoàn toàn mới như LGA 1954.
Với việc cả AMD và Intel đều lên kế hoạch tung ra những con chip thế hệ tiếp theo vào nửa cuối năm 2026, thị trường máy tính để bàn đang đứng trước một cuộc cạnh tranh cực kỳ hấp dẫn giữa Ryzen Zen 6 và Core Ultra 400 Nova Lake-S. Chắc chắn người dùng đam mê công nghệ sẽ háo hức chờ đợi những gì mà cả hai ông lớn này sẽ mang lại.
Nguồn: Wccftech
