Tin tức công nghệ

Chip HBM Của Samsung Bị NVIDIA Từ Chối Do Vấn Đề Về Nhiệt Độ

Theo Reuters, NVIDIA và Samsung đang có một thương vụ về chip HBM. Tuy nhiên có vẻ thương vụ đang có vấn đề nghiêm trọng đến từ con chip này.

HBM3E Không Vượt Qua Được Tiêu Chuẩn Của NVIDIA Về Nhiệt Độ

Reuters khi hỏi Samsung về lý do thất bại trong các bài kiểm tra của NVIDIA:

  • Samsung tuyên bố với Reuters rằng: "HBM là một loại sản phẩm bộ nhớ được tùy chỉnh, đòi hỏi "quá trình tối ưu hóa cùng với nhu cầu của khách hàng", và họ cho biết họ đang trong quá trình tối ưu hoá sản phẩm của mình thông qua sự hợp tác của họ với khách hàng, tuy nhiên samsung từ chối bình luận về khách hàng cụ thể.
  • Samsung nói thêm rằng: “những tuyên bố về việc thất bại do tiêu thụ nhiệt và điện là không đúng sự thật”, và rằng quá trình thử nghiệm đang “tiến hành suôn sẻ và theo đúng kế hoạch”

Còn về NVIDIA thì họ từ bình luận.

Hiện tại, Samsung đã cung cấp bộ nhớ HBM3 cho AMD dành cho Instinct MI300X. Nhưng việc bị từ chối lần này có thể sẽ giáng một đòn mạnh vào các sản phẩm HBM của Samsung được sử dụng hàng loạt trong các sản phẩm mới ra mắt sắp đến.

Nguồn: Reuters

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *