CPU Bộ Vi Xử LýBộ Nhớ DDR6 CAMM2 Dự Kiến Ra Mắt 2027 Với Tốc Độ Lên Đến 17.600 MT/s
Quá trình phát triển chuẩn bộ nhớ DDR6 thế hệ tiếp theo đã tăng tốc khi nhiều nhà sản xuất mô-đun và bo mạch chủ đang tích cực nghiên cứu các giải pháp của họ.
DDR6 vẫn còn cách thị trường phổ thông 2–3 năm, nhưng các hãng đã bắt đầu thử nghiệm thiết kế mới CAMM2 với tốc độ lên tới 17.600 MT/s.
JEDEC đã chính thức hoàn tất bộ thông số kỹ thuật cho DDR6 vào năm 2024. Kể từ đó, nhiều hãng sản xuất bộ nhớ đã bắt tay vào phát triển thế hệ tiếp theo này. Dù DDR6 chưa sớm xuất hiện trên các nền tảng phổ thông, nhưng theo báo cáo từ CTEE, nhu cầu ngày càng tăng trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao (HPC) đang thúc đẩy các nhà sản xuất DRAM tăng tốc quá trình hoàn thiện tiêu chuẩn mới.
Theo báo cáo, các ông lớn như Samsung, Micron và SK Hynix đều đang tăng tốc phát triển bộ nhớ DDR6. Quá trình thử nghiệm và xác minh nền tảng dự kiến sẽ hoàn tất vào năm 2026, mở đường cho các máy chủ thế hệ mới sử dụng DDR6 ra mắt vào năm 2027. AMD, Intel và NVIDIA cũng được cho là đang hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất DRAM để đẩy nhanh thời điểm thương mại hóa.
Về mặt kỹ thuật, DDR6 sẽ khởi đầu với tốc độ truyền cơ bản 8.800 MT/s, nhanh hơn 83% so với mức 4.800 MT/s của DDR5. Mức tốc độ tối đa có thể đạt tới 17.600 MT/s, cao hơn từ 70–80% so với các mô-đun DDR5 cao cấp hiện nay. Ngoài ra, DDR6 sẽ mang đến kiến trúc mới, 4 kênh 24-bit, thay vì 2 kênh 32-bit như trên DDR5, hứa hẹn cải thiện đáng kể băng thông và hiệu suất tổng thể.
Xét về ứng dụng, HPC và AI sẽ là những lĩnh vực tiên phong áp dụng DDR6 trong giai đoạn đầu. Các hệ thống này sẽ tuân thủ nghiêm ngặt theo chuẩn JEDEC, nhưng để DDR6 phát huy hết tiềm năng vẫn cần thêm thời gian. Tương tự như DDR5 — dù ra mắt từ năm 2021, nhưng phải đến gần đây, chúng ta mới chứng kiến các mô-đun đạt tốc độ trên 8000–9000 MT/s.
| Memory Name | Speeds (MT/s) | Year |
| DDR6 | 8800-17600 | 2027? |
| DDR5 | 4000-8400 | 2020 |
| DDR4 | 1600-3200 | 2014 |
| LPDDR6 | 14400 | 2026? |
| LPDDR5T | 9600 | 2023 |
| LPDDR5X | 8533 | 2021 |
| LPDDR5 | 6400 | 2019 |
| LPDD4X | 4267 | 2017 |
| LPDDR4 | 3200 | 2014 |
Một điểm đáng chú ý khác là DDR6 nhiều khả năng sẽ yêu cầu thiết kế khe cắm mới nhằm duy trì chất lượng tín hiệu và đáp ứng băng thông cao trong các hệ thống có mật độ lớn và trở kháng thấp. CAMM2 đang được xem là giải pháp đột phá cho vấn đề này. Mặc dù hiện tại CAMM2 vẫn chưa được ứng dụng rộng rãi, cả ở máy chủ lẫn thị trường tiêu dùng, nhưng với sự xuất hiện của DDR6, chuẩn thiết kế này có thể sẽ trở nên phổ biến hơn.
Ngoài ra, cũng có thông tin cho rằng một số mẫu laptop cao cấp trong tương lai có thể tích hợp DDR6, sử dụng các CPU thế hệ tiếp theo của Intel và AMD. Điều này mở ra khả năng DDR6 sẽ tiếp cận thị trường người dùng phổ thông, dù không loại trừ khả năng những thiết bị này sẽ dùng LPDDR6, phù hợp hơn với nhu cầu tiết kiệm điện trên nền tảng di động.
Tương tự như DDR5, bộ nhớ DDR6 sẽ cần vài năm cùng một hệ sinh thái phần cứng – phần mềm tối ưu để có thể phổ biến rộng rãi. Dù hiệu năng vượt trội chắc chắn sẽ hấp dẫn giới đam mê công nghệ, nhưng thành công thực sự chỉ đến khi nó được người dùng phổ thông chấp nhận. Ngoài ra, cũng như các thế hệ trước, DDR6 dự kiến sẽ có mức giá khá cao trong giai đoạn đầu ra mắt, trước khi trở nên dễ tiếp cận hơn theo thời gian.
Nguồn: Wccftech